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TPA3106D1
SLOS516A - 2007年10月 - 修订2007年11月
www.ti.com
这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中，以防止对静电损坏MOS大门。
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
(1)
单位
V
CC
V
I
电源电压
输入电压
AVCC ， PVCC
关机，静音
GAIN0 ， GAIN1 ， INN ， INP ， MSTR / SLV ， SYNC
0.3 V至30 V
0.3 V到V
CC
+ 0.3 V
-0.3 V至VREG + 0.5 V
见耗散额定值表
-40 ° C至85°C
-40 ° C至150℃
-65_C到150_C
260°C
3.2
最低
人体模型
(3)
连续总功率耗散
T
A
T
J
T
英镑
R
负载
工作自由空气的温度范围内
工作结温范围
(2)
存储温度范围
焊接温度1.6毫米（ 1/16英寸）的情况下，持续10秒
负载电阻
静电放电
(1)
(2)
（所有引脚）
(4)
± 2千伏
±500 V
带电器件模型
（所有引脚）
(3)
(4)
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只是，和功能在这些设备的操作或超出下标明的任何其他条件
推荐工作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
该TPA3106D1整合在芯片底部的裸焊盘。这作为一个散热片，并且它必须连接
为适当的功率耗散热散热面。如果不这样做可能会导致器件进入热保护
关机。请参见TI技术简介
SCBA017D
和
SLUA271
有关使用QFN散热垫的详细信息。请参见TI技术
内裤
SLMA002
有关使用HTQFP散热垫的详细信息。
按照JEDEC标准22 ，测试方法A114 -B 。
按照JEDEC标准22 ，测试方法C101 -A
典型的耗散额定值
包
(1)
32针VFP （ HLQFP ）
(1)
(2)
T
A
≤
25°C
3.57 W
降额因子
29毫瓦/°C的
(2)
T
A
= 70°C
2.29 W
T
A
= 85°C
1.86 W
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
请参见TI技术简介
SCBA017D
和
SLUA271
有关使用QFN散热垫的详细信息。
这个数据是使用被直接焊接到一个2层的高k的PCB （ EVM）的2盎司跟踪和铜焊盘，它们是典型的
值。热焊盘必须焊接到印刷电路板的热地。请参见TI技术简介
SLMA002
了解更多
有关使用HLQFP散热垫的信息。
推荐工作条件
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
参数
V
CC
V
IH
V
IL
电源电压
高电平输入电压
低电平输入电压
PVCC ， AVCC
关机，静音， GAIN0 ， GAIN1 ， MSTR / SLV ， SYNC
关机，静音， GAIN0 ， GAIN1 ， MSTR / SLV ， SYNC
关机，V
I
= V
CC
, V
CC
= 24 V
I
IH
高层次的输入电流
MUTE（静音） ，V
I
= V
CC
, V
CC
= 24 V
GAIN0 ， GAIN1 ， MSTR / SLV ， SYNC ，V
I
= VREG ，
V
CC
= 24 V
关机，V
I
= 0, V
CC
= 24 V
I
IL
V
OH
V
OL
f
OSC
T
A
低电平输入电流
高电平输出电压
低电平输出电压
振荡器频率
工作自由空气的温度
SYNC ，静音， GAIN0 ， GAIN1 ， MSTR / SLV ，V
I
= 0 V,
V
CC
= 24 V
错，我
OH
= 1毫安
错，我
OL
= -1毫安
R
OSC
电阻= 100 kΩ的
200
–40
VREG - 0.6
AGND + 0.4
300
85
测试条件
民
10
2
0.8
125
75
2
2
1
A
V
V
千赫
°C
A
最大
26
单位
V
V
V
2
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TPA3106D1
2007 ，德州仪器
