POLYFUSE
自恢复PTC
表面贴装
焊接参数
条件
峰值温度/持续时间
时间上面的液体（ TAL ） 220℃
预热120℃ 180℃
贮存条件
回流
260°C/10Sec
60Sec~100Sec
温度（℃）
260
220
焊接
冷却
50Sec~150Sec
0 ° C 35 ° C， ？ < 70％RH
=
?? ？ ？ ecommended回流焊方法： ？ ？ ？ ？ ？ ？红外，气相炉，热风？
R
烤箱， 2 N
2
？环境？的？无铅
?? evices ？是？不是？设计？什么？是？波？焊接？以？的？底？方？
D
中？的？板。
?? ecommended ？最大？贴？厚度？是？ 0.25毫米？ （ 0.010 ？英寸）
R
?? evices ？能？被？清理？使用？标准？行业？法？和？
D
溶剂？
注意：
F·回流？下？超？的？推荐？个人资料，？
I
设备？可能？没有？满足？的？性能？要求。
180
120
预热
0
50至150
60至100
时间（s）
120
物理规格
终端物料
铅焊
镀金？铜？或？镀锡？
？铜（ ？焊接材料： ？ ？ ？雾锡（Sn ） ）
MeetsEIASpecificationRS186-9E,ANSI/
J-STD-002Category3.
环境特定网络阳离子
工作/储藏
温度
最大器件表面
在跳闸状态下
被动老化
湿度老化
-40°Cto+85°C
125°C
+85°C,1000hours
±5%typicalresistancechange
+85°C,85%R.H.1000hours
±5%typicalresistancechange
MIL-STD-202Method107G
+85°C/-40°C20times
-30%typicalresistancechange
MIL-STD-202,Method215
无？的变化
MIL-STD-883C,Method
2007.1,ConditionA
无？的变化
热冲击
耐溶剂性
振动
0805L系列
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
电子设计指南
www.littelfuse.com
2006 Littelfuse的
