TISPPBL1D ， TISPPBL1P ， TISPPBL2D ， TISPPBL2P
双正向导电的P- GATE闸流体
爱立信元件SLIC组件
机械数据
P008
塑料双列直插式封装
这种双列直插式封装包括安装在引线框架和封装在一个塑料的电路的
化合物。该化合物能够承受焊接温度具有不变形，并且电路的性能
当在高湿度条件下的包是用于操作的特性将保持稳定
插入安装孔排在7,62 （ 0.300 ）中心。一旦导线被压缩并插入
足够的张力提供了焊接过程中，以确保封装的电路板。信息不需要额外的
在钎焊组件中使用时，清洗或处理。
P008
10,2 （ 0.400 ） MAX
8
7
6
5
根据JEDEC标准30名称：
PDIP-T8
指数
DOT
C
L
7,87 (0.310)
7,37 (0.290)
T.P.
6,60 (0.260)
6,10 (0.240)
C
L
1
2
3
4
1.78 （ 0.070 ） MAX
4名额
5,08 (0.200)
最大
座位
飞机
0,51 (0.020)
民
105°
90°
8名额
3,17 (0.125)
民
2.54 （ 0.100 ） T.P.
6位
（见注一）
0,533 (0.021)
0,381 (0.015)
8名额
0,36 (0.014)
0,20 (0.008)
8名额
所有的线性尺寸以毫米和顺便IN英寸
注一：每个引脚的中心线位于0,25它的真正的纵向位置（ 0.010 ）
MDXXABA
产品
18
信息
1997年8月 - 修订2002年8月
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
