封装选项附录
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2-Apr-2007
订购设备
TL082CDR
TL082CDRE4
TL082CDRG4
TL082CJG
TL082CP
TL082CPE4
TL082CPSR
TL082CPSRG4
TL082CPW
TL082CPWE4
TL082CPWLE
TL082CPWR
TL082CPWRE4
TL082CPWRG4
TL082ID
TL082IDE4
TL082IDG4
TL082IDR
TL082IDRE4
TL082IDRG4
TL082IJG
TL082IP
TL082IPE4
TL082IPWR
TL082IPWRE4
TL082MFK
TL082MFKB
TL082MJG
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
包
TYPE
SOIC
SOIC
SOIC
CDIP
PDIP
PDIP
SO
SO
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
CDIP
PDIP
PDIP
TSSOP
TSSOP
LCCC
LCCC
CDIP
包
制图
D
D
D
JG
P
P
PS
PS
PW
PW
PW
PW
PW
PW
D
D
D
D
D
D
JG
P
P
PW
PW
FK
FK
JG
引脚封装环保计划
(2)
数量
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
20
20
8
1
1
50
50
50
50
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
A42 SNPB
MSL峰值温度
(3)
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
N / A的PKG型
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
150
150
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
75
75
75
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
待定
待定
POST -PLATE N / A的PKG型
附录第3页
