TPS2340A
SLUS528A - 2002年3月 - 修订2002年8月
表13. NAND树订购
输出引脚
PWRLEDx
ATTLEDx
BUSENx
CLKENx
RESETx
POWER- ON
状态
1
1
1
1
0
该TPS2340A支持三态和NAND树测试功能。
包装尺寸
此封装在模具的底部露出的铜热传导垫。这种垫是大致
6 mm
2
，最大尺寸6.07毫米
×
6.07 mm
铜
热
导
表面
6.07 mm
9.5 mm
图6.使用PowerPad封装详情底视图
24
www.ti.com
