TPS54317
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SLVS619A - 2005年11月 - 修订2006年2月
布局考虑热
性能
运行在满负荷额定电流时，模拟
地面必须提供足够的散热
区。 1盎司铜3英寸× 3英寸的平面
推荐的，虽然不是强制性的，这取决于
环境温度和空气流。大多数应用程序
拥有更大的内部接地层的区域提供，
并且将PowerPAD应连接到所述
提供最大的区域。在上面附加区域或
底层也有利于散热和任何地区
可用时，应使用一个3或更大
操作是需要的。从暴露的连接
在使用PowerPad区到模拟地平面
层应采用0.013英寸直径的孔进行
为了避免焊料通过通孔的芯吸。六通孔
应该是在将PowerPAD面积额外通孔
位于器件封装下可以加入到
提升散热性能。根据该通孔
包，而不是在暴露的热焊盘区域，
的尺寸可以增大到0.018 。
0.1250
裸露
使用PowerPad
区域
0.0400 0.0400
销1
6× 0.013 DIA
0.1220
0.0788
0.0197
24 x
0.0120
0.1182
0.1620
图12.推荐焊盘布局24引脚QFN使用PowerPad
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0.0400
24 x 0.0320
0.0900
