25AA512/25LC512
产品标识体系
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.
产品型号
设备
X
磁带&卷轴
–
X
温度范围
/XX
包
示例：
a)
b)
25AA512 -I / SN = 512千位， 1.8V串行
EEPROM ，工业级温度范围，采用SOIC封装
25AA512T -I / SM = 512千位， 1.8V串行
EEPROM ，工业级温度，磁带&卷轴， SOIJ
包
25AA512T -I / MF = 512千位， 1.8V串行
EEPROM ，工业级温度，磁带&卷轴， DFN
包
25LC512 -I / SM = 512千位， 2.5V串行
EEPROM ，工业级温度范围， SOIJ包
25LC512 -I / P = 512千位， 2.5V串行EEPROM ，
工业级温度范围， P- DIP封装
25LC512T -E / MF = 512千位， 2.5V串行
EEPROM ，扩展级温度范围，带&卷轴， DFN
包
设备：
磁带&卷轴：
温度
范围：
包装：
25AA512
25LC512
空白
T
I
E
MF
P
SN
=
=
=
=
=
=
=
512千位， 1.8V ， 128字节页的SPI串行EEPROM
512千位， 2.5V ， 128字节页的SPI串行EEPROM
标准包装（管）
磁带&卷轴
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 125°C
微引线框架（ 6 ×5毫米的机身） ， 8引脚
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 3.90毫米体） ， 8引脚
c)
d)
e)
f)
2007 Microchip的技术公司
初步
DS22021B第29页
