25AA512/25LC512
4.0
4.1
包装信息
封装标识信息
8引脚DFN
XXXXXXX
T / XXXXX
YYWW
NNN
例子
:
25LC512
I / MF
e
3
0728
1L7
8引脚PDIP
XXXXXXXX
T / XXXNNN
YYWW
例如：
25AA512
I / P
e
3
1L7
0728
8引脚SOIC
例如：
XXXXXXXT
XXXXYYWW
NNN
25LC512I
SN
e
3
0728
1L7
8引脚SOIJ
例如：
XXXXXXXX
T / XXXXXX
YYWWNNN
25LC512
I / SM
e
3
07281L7
图例：
XX...X
T
Y
YY
WW
NNN
e
3
产品型号或部件号代码
温度（I ， E）
年份代码（日历年的最后一位数字）
年份代码（日历年的最后两位数字）
星期代码（一月一日的星期'01' ）
字母数字追踪代码（ 2个字符的小包装）
无铅JEDEC标志为雾锡（Sn ）
注意：
小型封装没有空间的无铅JEDEC标志
e
3
时，只会标在外包装或卷标上。
在事件的全部Microchip器件编号不能标记在同一行，它会
结转到下一行，从而限制了可用的数
字符客户的具体信息。
注意：
*
标准标识包括Microchip器件编号，年份代码，星期代码，追踪代码（工厂
代码，掩膜版本和汇编代码） 。对于标识超出上述内容，支付一定的附加适用。请
请与您的Microchip销售办事处。
DS22021B第20页
初步
2007 Microchip的技术公司
