25AA128/25LC128
8引脚塑料双列扁平无引脚封装（ MF ） - 引脚6x5 mm主体[ DFN - S]
PUNCH单一化
注意：
有关最新的封装图，请至Microchip封装规范。
http://www.microchip.com/packaging
D
D1
N
b
e
N
K
L
E
E1
裸露
PAD
注1
1
2
顶视图
φ
2
D2
底部视图
1
E2
注1
A
A1
A2
A3
注2
单位
尺寸极限
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
STANDOFF
底座厚度
总长
模塑包装长度
裸露焊盘长度
总宽度
塑模封装宽度
裸露焊盘宽度
联系宽度
接触长度
联系到裸露焊盘
N
e
A
A2
A1
A3
D
D1
D2
E
E1
E2
b
L
K
2.16
0.35
0.50
0.20
3.85
–
–
0.00
民
MILLIMETERS
喃
8
1.27 BSC
0.85
0.65
0.01
0.20 REF
4.92 BSC
4.67 BSC
4.00
5.99 BSC
5.74 BSC
2.31
0.40
0.60
–
2.46
0.47
0.75
–
12°
4.15
1.00
0.80
0.05
最大
模型顶部锥度
φ
–
–
注意事项：
1.引脚1的可视索引功能可能会有所不同，但必须位于阴影区域内。
2.包装可能有一个或多个外露系杆结束。
3.尺寸和公差每ASME Y14.5M 。
BSC ：基本尺寸。理论上显示的精确值，无公差。
REF ：参考尺寸，通常无公差，仅供参考。
Microchip的技术图纸C04-113B
2007 Microchip的技术公司
DS21831C第15页
