24AA64/24LC64/24FC64
产品标识体系
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产品型号
设备
X
/XX
示例：
a)
温包
范围
24AA64:
24AA64T ：
24LC64 ：
24LC64T ：
1.7V ， 64 Kbit的我
2
串行EEPROM
1.7V ， 64 Kbit的我
2
串行EEPROM
（磁带和卷轴）
2.5V ， 64 Kbit的我
2
串行EEPROM
2.5V ， 64 Kbit的我
2
串行EEPROM
（磁带和卷轴）
-40 ° C至+ 85°C
-40°C至+ 125°C
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 3.90毫米体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 5.28毫米体） ， 8引脚
塑料TSSOP（ 4.4毫米） ， 8引线
塑料微型小外形封装（ MSOP ） ， 8引脚
的2x3 DFN ，8引脚
b)
设备：
c)
d)
e)
24AA64 -I / P ：工业级温度，
1.7V ， PDIP封装
24AA64 -I / SN ：工业级温度，
1.7V ， SOIC封装
24AA64 -I / SM ：工业级温度，
1.7V,
SOIC （ 5.28毫米）封装
24AA64T -I / ST ：工业级温度，
1.7V,
TSSOP封装，磁带和卷轴
温度
I
范围：
E
包装：
P
SN
SM
ST
MS
MC
=
=
=
=
=
=
=
=
f)
g)
h)
24LC64 -I / P ：工业级温度，
2.5V ， PDIP封装
24LC64 -E / SN ：扩展级温度，
2.5V ， SOIC封装
24LC64 -E / SM ：扩展的温度，
2.5V,
SOIC （ 5.28毫米）封装
24LC64 -I / ST ：工业级温度，
2.5V,
TSSOP封装
2007 Microchip的技术公司
DS21189L-page25
