24AA512/24LC512/24FC512
产品标识体系
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.
产品型号
设备
X
温度
范围
/XX
包
X
领导
完
示例：
a)
b)
24AA512 -I / P ：
工业级温度，
1.8V ， PDIP封装。
24AA512T -I / SM ：卷带式，
工业级温度， 1.8V ， SOIC
封装。
24AA512 -I / ST14 ：工业级温度，
1.8V ， 14引脚TSSOP封装。
24AA512 -I / MF ：工业级温度，
1.8V ， DFN封装。
24LC512 -E / P ：
扩展温度，
2.5V ， PDIP封装。
24LC512 -I / SM ：工业级温度，
2.5V ， SOIC封装。
24LC512T -I / SM ：卷带式，
工业级温度， 2.5V ， SOIC
封装。
24LC512 -I / MF ：工业级温度，
2.5V ， DFN封装。
24FC512 -I / P ：
工业级温度，
2.5V ，高速， PDIP封装。
24FC512 -I / SM ：工业级温度，
2.5V ，高速， SOIC封装。
24FC512T -I / SM ：卷带式，
工业级温度， 2.5V ，高速，
SOIC封装
24LC512T -I / SM ：工业级温度，
2.5V ， SOIC封装，卷带&卷轴，
无铅
设备：
24AA512:
24AA512T ：
24LC512 ：
24LC512T ：
24FC512 ：
24FC512T ：
512 Kbit的1.8V我
2
系列
EEPROM
512 Kbit的1.8V我
2
系列
EEPROM （卷带式）
512 Kbit的2.5V我
2
系列
EEPROM
512 Kbit的2.5V我
2
系列
EEPROM （卷带式）
512千位1 MHz的我
2
系列
EEPROM
512千位1 MHz的我
2
系列
EEPROM （卷带式）
c)
d)
e)
f)
g)
温度
范围：
包装：
I
E
=
=
-40 ° C至+ 85°C
-40°C至+ 125°C
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 208 mil主体） ， 8引脚
塑料TSSOP（ 4.4毫米），14导联
微引线框架（引脚6x5毫米的机身） ，
8-lead
h)
i)
P
=
SM =
ST14 =
μF的±
j)
k)
铅表面处理：
空白=无铅 - 雾锡
（见注1 ）
G
=无铅 - 只有雾锡
l)
M） 24LC512 -I / PG ：工业级温度，
2.5V ， PDIP封装，无铅
注1 ：
2005年1月之后生产的大多数产品将有雾锡（无铅）完成。大部分产品
2005年1月以前生产将有大约63 ％的锡和37 ％的Pb （锡/铅） A完成。请
访问www.microchip.com对无铅转换，包括转换日期代码的最新信息。
销售和支持
数据表
由初始数据手册的产品可能带有一份勘误表，描述了较小的运行差异以及建议
谁料解决方法。如果要判断一个勘误表存在一个特定的设备，请通过以下方式之一：
1.
2.
3.
当地Microchip销售办事处
Microchip总部文献中心，传真： （ 480 ） 792-7277
Microchip网站（ www.microchip.com ）
请说明器件，芯片和数据手册版本（包括文献编号）所使用。
新客户NOTI网络阳离子体系
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2005年Microchip的科技公司
DS21754G-page23
