24AA01/24LC01B
产品标识体系
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产品型号
设备
X
/XX
示例：
a)
温包
范围
= 1.7V ， 1千位我
2
C串行EEPROM
= 1.7V ， 1千位我
2
串行EEPROM
（磁带和卷轴）
24LC01B ： = 2.5V ， 1千位我
2
串行EEPROM
24LC01BT ： = 2.5V ， 1千位我
2
串行EEPROM
（磁带和卷轴）
24AA01:
24AA01T ：
= -40 ° C至+ 85°C
= -40 ° C至+ 125°C
=
=
=
=
=
=
的2x3 DFN ，8引脚
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 3.90毫米体） ， 8引脚
塑料TSSOP（ 4.4毫米） ， 8引线
塑料微型小外形封装（ MSOP ） ， 8引脚
SOT - 23 ， 5引脚（仅限卷带式）
b)
设备：
c)
d)
e)
温度
I
范围：
E
包装：
MC
P
SN
ST
MS
OT
f)
24AA01 -I / P ：工业级温度， 1.7V
PDIP封装
24AA01 -I / SN ：工业级温度，
1.7V ， SOIC封装
24AA01T -I / OT ：工业级温度，
1.7V ，采用SOT -23封装，磁带和卷轴
24LC01B -I / P ：工业级温度，
2.5V ， PDIP封装
24LC01B -E / SN ：扩展级温度，
2.5V ， SOIC封装
24LC01BT -I / OT ：工业级温度，
1.7V ，采用SOT -23封装，磁带和卷轴
2007 Microchip的技术公司
DS21711G-page23
