24AA16/24LC16B
产品标识体系
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.
产品型号
设备
X
/XX
X
示例：
a)
b)
24AA16 -I / P ：工业级温度， 1.8V ，
PDIP封装
24AA16 -I / SN ：工业级温度， 1.8V ，
SOIC封装
24AA16T -I / OT ：工业级温度，
1.8V ，采用SOT -23封装，磁带和卷轴
温包
范围
24AA16:
24AA16T ：
无铅封装
= 1.8V ， 16 Kbit的我
2
串行EEPROM
= 1.8V ， 16 Kbit的我
2
串行EEPROM
（磁带和卷轴）
24LC16B ： = 2.5V ， 16 Kbit的我
2
串行EEPROM
24LC16BT ： = 2.5V ， 16 Kbit的我
2
串行EEPROM
（磁带和卷轴）
温度
TURE
范围：
包装：
I
E
= -40 ° C至+ 85°C
= -40 ° C至+ 125°C
c)
d)
e)
f)
g)
24LC16B -I / P ：工业级温度， 2.5V ，
PDIP封装
24LC16B -E / SN ：汽车温度， 2.5V
SOIC封装
24LC16BT -I / OT ：工业级温度，
2.5V ，采用SOT -23封装，磁带和卷轴
24LC16B -I / PG ：工业级温度，
2.5V ， PDIP封装，无铅
24LC16BT -I / SNG ：工业级温度，
2.5V ， SOIC封装，卷带式，
无铅
P
SN
ST
MS
OT
=
=
=
=
=
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 150 mil主体） ， 8引脚
塑料TSSOP（ 4.4毫米） ， 8引线
塑料微型小外形封装（ MSOP ） ， 8引脚
SOT - 23 ， 5引脚（仅限卷带式）
标准的63 ％ / 37 ％的锡铅
无铅（雾锡 - 纯锡）
h)
无铅封装
空白=
G
=
销售和支持
数据表
由初始数据手册的产品可能带有一份勘误表，描述了较小的运行差异和
建议的解决方法。如果要判断一个勘误表存在一个特定的设备，请通过以下方式之一：
1.
2.
3.
当地Microchip销售办事处
Microchip总部文献中心，传真： （ 480 ） 792-7277
Microchip网站（ www.microchip.com ）
请说明器件，芯片和数据手册版本（包括文献编号）所使用。
新客户NOTI网络阳离子体系
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2003 Microchip的技术公司
DS21703D第21页
