153 CLV
铝电容器
SMD （贴片）长寿命垂直
日前，Vishay BCcomponents
表2
0.4
±0.2
L
尺寸
以毫米为单位
与传
公称
表壳尺寸
L
×
W
×
H
4.0
×
4.0
×
5.3
5.0
×
5.0
×
5.3
6.3
×
6.3
×
5.3
8.0
×
8.0
×
6.5
8.0
×
8.0
×
10
10
×
10
×
10
10
×
10
×
12
10
×
10
×
14
例
CODE
0405
0505
0605
0807
0810
1010
1012
1014
L
最大
4.5
5.5
6.8
8.6
8.6
10.6
10.6
10.6
W
最大
4.5
5.5
6.8
8.6
8.6
10.6
10.6
10.6
H
最大
5.5
5.5
5.5
6.8
10.5
10.5
12.3
14.3
D
4.0
5.0
6.3
8.0
8.0
10.0
10.0
10.0
B
最大
0.8
0.8
0.8
0.8
1.1
1.1
1.2
1.2
S
1.0
1.4
2.0
2.3
3.1
4.7
4.5
4.5
C
2.0
±
0.2
2.3
±
0.2
2.7
±
0.2
3.4
±
0.2
3.0
±
0.2
3.3
±
0.2
3.9
±
0.2
3.9
±
0.2
块
(g)
≈
0.13
≈
0.20
≈
0.30
≈
0.50
≈
1.00
≈
1.30
≈
1.40
≈
1.50
0.3
马克斯。
H
W B
C
S
C
D
图2外形尺寸。
MOUNTING
电容器设计用于自动布局
印刷电路板。
的焊垫的最佳尺寸取决于之中
其他的焊接方法，安装精度，打印布局
和/或邻近的组件。
对于推荐的焊接焊盘尺寸，请参考图3
和表3中。
a
c
a
b
Fig.3
焊接
焊接条件是由该曲线，温度定义
随时间的变化，其中该温度被认为对所测
在加工过程中焊接垫。
为最大的条件参照图4 。
任何温度随时间变化的曲线，该曲线不超过
指定的最大曲线可以被应用。
表3
推荐焊接
焊盘尺寸。
作为一般原则，温度和
期限应为
最低
必要
要求保证良好焊接
连接。然而，规定的最大
曲线不应该超出。
推荐焊接PAD
尺寸
以毫米为单位
CASE CODE
0405
0505
0605
0807
0810
1010
1012
1014
a
2.6
3.0
3.5
4.0
3.5
4.0
4.3
4.3
b
1.6
1.6
1.6
1.6
2.5
2.5
2.5
2.5
c
1.0
1.4
1.9
2.1
3.0
4.0
4.0
4.0
牛逼PAD
280
o
( C) 260
240
220
200
180
160
140
120
100
80
0
50
100
150
200
T（ S）
250
Fig.4
在红外回流焊最高温度负荷
焊接上测量的焊接垫。
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3
文档编号： 28302
修订： 07- NOV- 05
如有技术问题，请联系： aluminumcaps1@vishay.com
