MJD31 ， MJD31C （ NPN ）
MJD32 ， MJD32C （ PNP ）
MJD31C和MJD32C的首选设备
互补发电
晶体管
DPAK对于表面贴装应用
专为通用放大器和低速切换
应用程序。
特点
http://onsemi.com
铅形成在塑料套管表面贴装应用
直引线型的塑料套管（ “1”后缀）
铅16毫米磁带和卷轴形成版本（ “ T4 ”后缀）
电类似于热门TIP31和TIP32系列
环氧符合UL 94 V- 0 @ 0.125
ESD额定值：人体模型， 3B
u
8000 V
机器型号，C
u
400 V
无铅包可用
最大额定值
等级
集电极 - 发射极电压
MJD31 ， MJD32
MJD31C ， MJD32C
集电极 - 基极电压
MJD31 ， MJD32
MJD31C ， MJD32C
发射极 - 基极电压
连续集电极电流 -
- 山顶
基极电流
总功率耗散@ T
C
= 25°C
减免上述25℃
总功率耗散@ T
A
= 25°C
减免上述25℃
工作和存储结
温度范围
V
EB
I
C
I
B
P
D
P
D
T
J
, T
英镑
V
CB
40
100
5
3
5
1
15
0.12
1.56
0.012
-65
+ 150
VDC
ADC
ADC
W
W / ℃，
W
W / ℃，
°C
符号
V
首席执行官
40
100
VDC
1
2
3
最大
单位
VDC
1 2
3
硅
功率晶体管
3安培
40和100伏
15瓦
记号
图表
4
DPAK
CASE 369C
风格1
YWW
J3xxG
4
DPAK3
CASE 369D
风格1
YWW
J3xxG
Y
WW
xx
G
=年
=工作周
= 1 ，1C ，2或2C
= Pb-Free包装
订购信息
请参阅包装详细的订购和发货信息
尺寸部分本数据手册的第5页上。
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。
施加到器件的最大额定值是个人压力限值（不
正常工作条件下），并同时无效。如果这些限制
被超过，设备功能操作不暗示，可能会损坏
和可靠性可能会受到影响。
首选
装置被推荐用于将来使用的选择
和最佳的整体价值。
热特性
特征
热阻，结到外壳
热阻，结到环境*
无铅焊接温度的目的
符号
R
QJC
R
qJA
T
L
最大
8.3
80
260
单位
° C / W
° C / W
°C
*这些评价适用面安装在最小焊盘尺寸时，
推荐使用。
半导体元件工业有限责任公司， 2005年
1
2005年6月 - 修订版6
出版订单号：
MJD31/D
