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ML13150
LANSDALE半导体公司
外形尺寸
ML13150-A9P
塑料包装
CASE 977-01
(LQFP–24)
发行
0.200 ( 0.008 ) AB T- ü
A
A1
24
19
9
4X
详细
–T–
V
1
18
–U–
B
B1
注意事项:
1尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2控制尺寸:毫米。
3基准面-AB-位于底部
铅和一致的铅
在其中引线离开塑料主体在
分型线的底部。
4基准-T- , -U- ,和-Z-待确定
AT基准面-AB- 。
5尺寸S和V待确定AT
基准面-AC- 。
6尺寸A和B不包括塑模
突起。许是突出
0.250 ( 0.010 ),每边。尺寸A和B DO
包括不与ARE
DETERMINED AT基准面AB 。
7尺寸D不包括密封条
前伸。 DAMBAR突出
不会导致D尺寸超过
0.350 (0.014).
8最小焊接板厚度应
0.0076 (0.0003).
每个角9确切形状是可选的。
MILLIMETERS
最大
4.000 BSC
2.000 BSC
4.000 BSC
2.000 BSC
1.400
1.600
0.170
0.270
1.350
1.450
0.170
0.230
0.500 BSC
0.050
0.150
0.090
0.200
0.500
0.700
12 REF
0.090
0.160
0.250 BSC
0.150
0.250
6.000 BSC
3.000 BSC
6.000 BSC
3.000 BSC
0.200 REF
1.000 REF
英寸
最大
0.157 BSC
0.079 BSC
0.157 BSC
0.079 BSC
0.055
0.063
0.007
0.011
0.053
0.057
0.007
0.009
0.020 BSC
0.002
0.006
0.004
0.008
0.020
0.028
12 REF
0.004
0.006
0.010 BSC
0.006
0.010
0.236 BSC
0.118 BSC
0.236 BSC
0.118 BSC
0.008 REF
0.039 REF
V1
6
13
7
12
S1
S
4X
–Z–
0.200 ( 0.008 ) AB T- ü
公元细节
暗淡
A
A1
B
B1
C
D
E
F
G
H
J
K
M
N
P
Q
R
S
S1
V
V1
W
X
-AB-
-AC-
0.080 ( 0.003 )交流
M
顶&底
-T- , -U- , -Z-
R
权证
AE
AE
J
N
F
D
0.080 (0.003)
S
W
H
X
公元细节
K
AC T- ü
S
Z
S
Q
飞机
P
G
详细
0.250 (0.010)
第AEAE
第18页20
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发出

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