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飞思卡尔半导体公司
技术参数
MPX5010
转11 ， 01/2007
集成硅压力传感器
片内信号调节，
温度补偿和
CALIBRATED
该MPX5010 / MPXV5010G系列压阻式传感器是国家OF-
最先进的单片硅压力传感器设计用于各种各样的
的应用，但特别是那些采用微控制器或
微处理器A / D输入。该传感器结合了先进的
微机械加工技术，薄膜金属化，和双极处理
提供正比于一个精确的，高水平的模拟输出信号
施加的压力。
特点
5.0 ％，最大误差在0 °到85°C
非常适合微处理器或微控制器为基础的系统
耐用的Unibody的环氧树脂和热塑性塑料（ PPS ）表面贴装封装
温度补偿在-40 °C至+ 125°C
专利的硅剪应力应变计
提供差分和仪表的配置
提供表面贴装（ SMT）或通孔（ DIP ）配置
应用实例
病床
暖通空调
呼吸系统
过程控制
订购信息
设备
例
MPX系列
填料
设备
选项
TYPE
号
订单号
选项
记号
小型封装（ MPXV5010G系列）
基本计，只有元素， SMT
482
MPXV5010G6U
轨MPXV5010G
要素计，只有元素， DIP
482B MPXV5010G7U
轨MPXV5010G
移植压力表，轴向港， SMT
482A MPXV5010GC6U Rails的MPXV5010G
要素计，轴向港， DIP
482C MPXV5010GC7U Rails的MPXV5010G
压力表，轴向港， SMT
482A MPXV5010GC6T1磁带& MPXV5010G
REEL
计，侧口， SMT
1369 MPXV5010GP
托盘MPXV5010G
压力表，双端口， SMT
1351 MPXV5010DP
托盘MPXV5010G
一体成型机身包（ MPX2202系列）
基本微分
867
MPX5010D
—
MPXV5010D
元素
移植差压，表压
867C MPX5010DP
—
MPXV5010DP
要素计
867B MPX5010GP
—
MPXV5010GP
压力表，轴向
867E MPX5010GS
—
MPXV5010D
压力表，轴向PC山
867F MPX5010GSX
—
MPXV5010D
MPX5010
MPXV5010G
系列
集成
压力传感器
0至10千帕（ 0 1.45 psi）的
0.2 4.7 V输出
小外形封装
MPXV5010G6U
CASE 482-01
J
MPXV5010GC6U/C6T1
CASE 482A -01
MPXV5010G7U
CASE 482B -03
MPXV5010GC7U
CASE 482C -03
MPXV5010GP
CASE 1369至01年
MPXV5010DP
CASE 1351至01年
UNIBODY封装引脚号码
(1)
1
2
3
V
OUT
GND
V
S
4
5
6
N / C
N / C
N / C
1.销4 ，图5，和图6是内部设备连接。办
不连接到外部电路或接地。引脚1
注意到通过在引线的切口。
小外形封装
PIN号码
(1)
1
2
3
4
N / C
V
S
GND
V
OUT
5
6
7
8
N / C
N / C
N / C
N / C
1.引脚1 ，5，6 ，7，和图8是内部设备
连接。不要连接到外部电路或
地面上。 1脚注意到领先的缺口。
UNIBODY套餐
MPX5010D
CASE 867-08
MPX5010GP
CASE 867B -04
MPX5010DP
CASE 867C -05
MPX5010GS
CASE 867E -03
MPX5010GSX
CASE 867F -03
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