VND5E050J -E / VND5E050K -E
封装和PCB热数据
4.2
PowerSSO - 24热数据
图39. PowerSSO -24 PC板
注意：
的R布局条件
th
和Z
th
测量（ PCB ：双电层，散热通孔， FR4
面积= 77毫米X 86毫米，印刷电路板厚度= 1.6毫米， Cu厚度= 70微米（正面和背面） ，
铜方面：从最小焊盘布局了8厘米
2
).
图40.
THJ - AMB
与PCB的覆铜面积在打开框中自由空气条件（一个通道
上）
RTHj_amb （ ° C /
W)
55
50
45
40
35
30
0
2
4
6
8
10
PCB铜散热片面积（cm ^
2)
29/40
