封装和PCB热数据
表13 。
PowerSSO - 12热物性参数
脚印
0.7
2.8
4
8
22
26
0.001
0.0025
0.05
0.2
0.27
3
VND5E050J -E / VND5E050K -E
区/岛（厘米
2
)
R1 = R7 （ ° C / W）
R2 = R8 （ ° C / W）
R3 （ ° C / W）
R4 （ ° C / W）
R5 （ ° C / W）
R6 （ ° C / W）
C1 = C7 （ W.S / ° C）
C2 = C8 （ W.S / ° C）
C3 （ W.S / ° C）
C4 （ W.S / ° C）
C5 （ W.S / ° C）
C6 （ W.S / ° C）
2
8
8
15
20
7
10
15
0.1
0.8
6
0.1
1
9
28/40
