CM1206
机械详情（续）
CM1206-08 10焊球CSP机械规格
该CM1206-08设备均采用6焊球
定制芯片级封装（ CSP ） 。尺寸为
介绍如下。
机械封装图
底部视图
A1
C1
B1
B2
的OptiGuard
TM
涂料
包装尺寸
包
颠簸
暗淡
A1
A2
B1
B2
C1
C2
D1
D2
MILLIMETERS
民
喃
最大
民
自定义CSP
10
英寸
喃
最大
4
3
2
1
5
1.109 1.154 1.199 0.0437 0.0454 0.0472
3.059 3.104 3.149 0.1204 0.1222 0.1240
0.645 0.650 0.655 0.0254 0.0256 0.0258
0.645 0.650 0.655 0.0254 0.0256 0.0258
0.202 0.252 0.302 0.0080 0.0099 0.0119
0.202 0.252 0.302 0.0080 0.0099 0.0119
0.638 0.707 0.776 0.0251 0.0278 0.0306
0.394 0.445 0.495 0.0155 0.0175 0.0195
3500件
A2
B
A
C2
B
A
D1
D2
SIDE
意见
0.35 DIA 。
63/37锡/铅（共晶）或
95.5 / 3.8 / 0.7锡/银/铜（无铅）
焊料凸点
单位：毫米
＃每个磁带和
REEL
控制尺寸：毫米
封装尺寸为
CM1206-08 10焊球晶片级封装
CSP带和卷轴规格
口袋大小（毫米）
B
0
X A
0
×K个
0
3.28 X 1.32 X 0.81
P
o
顶部
盖
TAPE
产品型号
CM1206-08
芯片尺寸（毫米）
3.104 X 1.154 X 0.707
胶带宽度
W
8mm
REEL
直径
178毫米（ 7英寸）
数量
每
REEL
3500
P
0
4mm
P
1
4mm
10个间距累积
公差带
±
0.2 mm
A
o
W
B
o
K
o
对于胶带给料机参考
仅包括草稿。
同心围绕B.
浮雕
P
1
饲料用户方向
中心线
腔
图5.磁带和卷轴机械数据
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6
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06/28/04
