CM45 ， CM32 ， CM25 ， CM20 ， CM16 ， CM10 SMT贴片电感
包装规格
CM10 ， CM16 ， CM20 ， CM25 ， CM32
t1
做
E
P3
CM45
t1
做
E
P3
F
W
B
D1
DIA 。
P2
P1
A
大盘运行方向
t2
W
F
B
t2
芯片
部件
芯片
部件
P2
P1
A
大盘运行方向
模型
CM10
CM16
CM20
CM25
CM32
CM45
A
B
W
F
E
P1
P2
2.00 (.079)
2.00 (.079)
2.00 (.079)
2.00 (.079)
2.00 (.079)
2.00 (.079)
P3
4.00 (.157)
4.00 (.157)
4.00 (.157)
4.00 (.157)
4.00 (.157)
4.00 (.157)
D0
D1
t1
t2
1.20 (.047)
1.20 (.047)
1.55 (.061)
1.85 (.073)
2.40 (.094)
3.50 (.138)
0.71 (.027) 1.21 (.047) 8.00 (.315) 3.50 (.138) 1.75 (.069) 4.00 (.157)
1.00 (.039) 1.80 (.071) 8.00(.315)
1.45 (.057) 2.25 (.089) 8.00(.315)
2.40 (.094) 2.90 (.114) 8.00(.315)
2.80 (.110) 3.60 (.142) 8.00(.315)
3.50 (.138) 1.75 (.069) 4.00 (.157)
3.50 (.138) 1.75 (.069) 4.00 (.157)
3.50 (.138) 1.75 (.069) 4.00 (.157)
3.50 (.138) 1.75 (.069) 4.00 (.157)
1.50 (.059) 0.60 (.024) 0.27 (.011)
1.50 (.059) 0.60 (.024) 0.27 (.011)
1.50 (.059) 1.00 (.039) 0.25 (.010)
1.50 (.059) 1.10 (.043) 0.25 (.010)
1.50 (.059)
1.50 (.059)
—
—
0.25 (.010)
0.30 (.012)
3.60 (.142) 4.90 (.193) 12.00(.472) 5.50 (.217) 1.75 (.069) 8.00 (.315)
卷轴尺寸
模型
CM10
CM16
CM20
CM25
CM32
CM45
A
178 (7.008)
178 (7.008)
178 (7.008)
178 (7.008)
178 (7.008)
178 (7.008)
B
C
60分钟。 13 （ 0.512 ）
60分钟。 13 （ 0.512 ）
60分钟。 13 （ 0.512 ）
60分钟。 13 （ 0.512 ）
60分钟。 13 （ 0.512 ）
60分钟。 13 （ 0.512 ）
D
21 (.827)
21 (.827)
21 (.827)
21 (.827)
21 (.827)
21 (.827)
E
2 (.079)
2 (.079)
2 (.079)
2 (.079)
2 (.079)
W
9 (.354)
9 (.354)
9 (.354)
9 (.354)
9 (.354)
D
E
C
B
2 (.079) 13 (.512)
包装
模型
CM10
CM16
CM20
QUANTITY
10000个
3000件
3000件
重量
150g
90g
90g
模型
CM25
CM32
CM45
QUANTITY
2000个
2000个
500个
重量
100g
190g
100g
A
W
焊接
溢流焊接
红外线
260 ° C（最大值） 5秒（ 2波峰焊接法）
200 ℃下进行最多30秒。峰为240℃ ，最多5秒。
如果焊料不每个终端下同时回流，可以存在于所述部件的未对准
板。出于这个原因，建议在电感器附着到回流前的板。
气相
215 ℃下进行最多30秒。
溢流焊接
最长10秒。
260°C
红外线焊接
最长10秒。
230°C
汽相焊接
最长10秒。
220°C
200°C
预热：
100 150℃
2分钟
分钟。
预热：
100 150℃
2分钟
分钟。
30秒最大。
预热：
100 150℃
2分钟
分钟。
30秒最大。
215°C
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
