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SIGC42T170R3GG
IGBT芯片
产品特点：
1700V沟道+场截止技术
低关断损耗
尾短电流
正温度系数
简单的并联
3
该芯片被用于：
电源模块
C
应用范围：
驱动器
G
E
芯片型号
SIGC42T170R3G
V
CE
1700V
I
Cn
29A
模具尺寸
6.5× 6.46毫米
2
包
锯成薄片上
订购代码
Q67050-
A4261-A101
力学参数：
栅格尺寸
发射极焊盘尺寸
门焊盘尺寸
总面积/主动
厚度
晶圆尺寸
平位置
每片晶圆的芯片Max.possible
钝化前端
发射极金属化
收藏家金属化
DIE BOND
引线键合
拒绝墨点尺寸
推荐的存储环境
6.5 x 6.46
4.27 x 4.27
1.18 x 1.09
42 / 28.7
190
150
180
338个
Photoimide
3200 nm的AlSiCu
1400纳米镍银 - 系统
适用于环氧树脂和软钎焊接模具
导电胶水或焊料
人， <500μm
0.65毫米;最大1.2毫米
储存于原装容器中，在干燥的氮气，
< 6个月在23 ℃的环境温度下
mm
m
mm
GRD
2
mm
英飞凌科技AI PS DD HV3 ， L7751B ，第1版， 04年1月8日编辑
