XC6701
系列
Packaging
信息（续）
●
SOT- 89-5功率耗散
功耗数据， SOT- 89-5显示在这个页面。
功率耗散的值与所述安装基板的条件而变化。
请使用此数据作为在所述的条件下拍摄的参考数据之一。
1.
测定条件（参考数据）
条件：
环境：
焊接：
主板：
安装在电路板上
自然对流
铅（Pb ）免费
外形尺寸40 ×40毫米（ 1600年一侧毫米）
铜（Cu ）的痕迹占用电路板面积的50 ％
在顶部和背面
包散热器是联系在一起的铜线
材质：
厚度：
玻璃环氧（FR -4）的
1.6 mm
2
て
通孔： 5× 0.8直径
2.
功耗 - 工作温度
评估板（单位：毫米）
板机接口（ TJ最大值= 125 ℃ ）
环境温度（ ℃ ）
25
85
功耗，Pd （MW ）
1300
520
热阻（ ℃ / W）
76.92
PD -钽特性グラフ
钯与钽
许容损失的Pd（ mW）的
功耗，Pd （MW ）
1400
1200
1000
800
600
400
200
0
25
45
65
85
环境温度Ta（ ℃ ）
周辺温度TA（ ℃ ）
105
125
29/32
