封装选项附录
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4-Jun-2007
订购设备
SN74LS374DW
SN74LS374DWG4
SN74LS374DWR
SN74LS374DWRG4
SN74LS374J
SN74LS374N
SN74LS374N3
SN74LS374NE4
SN74LS374NSR
SN74LS374NSRE4
SN74LS374NSRG4
SN74S373DW
SN74S373DWE4
SN74S373DWG4
SN74S373DWR
SN74S373DWRE4
SN74S373DWRG4
SN74S373J
SN74S373N
SN74S373N3
SN74S373NE4
SN74S374DW
SN74S374DWE4
SN74S374DWG4
SN74S374DWR
SN74S374DWRE4
SN74S374DWRG4
SN74S374J
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
包
TYPE
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
CDIP
PDIP
PDIP
PDIP
SO
SO
SO
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
CDIP
PDIP
PDIP
PDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
CDIP
包
制图
DW
DW
DW
DW
J
N
N
N
NS
NS
NS
DW
DW
DW
DW
DW
DW
J
N
N
N
DW
DW
DW
DW
DW
DW
J
引脚封装环保计划
(2)
数量
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
25
25
25
20
20
20
25
25
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
MSL峰值温度
(3)
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
N / A的PKG型
TI打电话
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
N / A的PKG型
TI打电话
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
无铅
（符合RoHS ）
待定
无铅
（符合RoHS ）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
25
25
25
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
无铅
（符合RoHS ）
待定
无铅
（符合RoHS ）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
附录第2页
