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FlashFlex MCU
SST89E54RD2A / RDA / SST89E58RD2A / RDA
SST89V54RD2A / RDA / SST89V58RD2A / RDA
数据表
TO测试仪
到DUT
CL
1339 F42.0
图14-10 ：测试负载示例
VDD
VDD
VDD
RST
P0
EA ＃
国际直拨电话
VDD
VDD
VDD
P0
RST
EA ＃
国际直拨电话
VDD
SST89x5xRDxA
时钟
信号
（ NC ）
XTAL2
XTAL1
VSS
SST89x5xRDxA
（ NC ）
XTAL2
XTAL1
VSS
所有其他引脚断开
1339 F43.0
所有其他引脚断开
1339 F44.0
图14-11 ：我
DD
试验条件，
主动模式
图14-13 ：我
DD
试验条件，
掉电模式
表14-11 ：闪存编程/
验证参数
1
VDD
VDD
VDD
P0
RST
EA ＃
国际直拨电话
参数
2
芯片擦除时间
块擦除时间
扇区擦除时间
字节编程时间
3
重新映射或安全位亲
克时间
最大
150
100
30
50
80
单位
ms
ms
ms
s
s
T14-11.0 1339
SST89x5xRDxA
时钟
信号
（ NC ）
XTAL2
XTAL1
VSS
所有其他引脚断开
1339 F45.0
1.对于IAP操作，程序执行的开销
必须被加入到上述的定时参数。
2.编程和擦除时间将规模成反比
编程的时钟频率。
3.每个字节编程之前必须擦除。
图14-12 ：我
DD
试验条件，
空闲模式
2007硅存储技术公司
S71339-01-000
1/07
79
