封装选项附录
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9-Oct-2007
订购设备
状态
(1)
包
TYPE
SOIC
PDIP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
LCCC
CDIP
CFP
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
TSSOP
LCCC
CDIP
CFP
包
制图
D
P
D
D
D
D
P
P
FK
JG
U
D
D
D
D
D
D
D
D
N
N
PW
PW
PW
PW
PW
FK
J
W
引脚封装环保计划
(2)
数量
（符合RoHS ）
8
8
8
8
8
8
8
8
20
8
10
8
8
8
8
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
14
20
14
14
75
75
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
铅/焊球涂层
MSL峰值温度
(3)
Level-1-235C-UNLIM
TLV2252AQDRG4
TLV2252CP
TLV2252ID
TLV2252IDG4
TLV2252IDR
TLV2252IDRG4
TLV2252IP
TLV2252IPE4
TLV2252MFKB
TLV2252MJGB
TLV2252MUB
TLV2252QD
TLV2252QDG4
TLV2252QDR
TLV2252QDRG4
TLV2254AID
TLV2254AIDG4
TLV2254AIDR
TLV2254AIDRG4
TLV2254AIN
TLV2254AINE4
TLV2254AIPW
TLV2254AIPWG4
TLV2254AIPWLE
TLV2254AIPWR
TLV2254AIPWRG4
TLV2254AMFKB
TLV2254AMJB
TLV2254AMWB
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
NRND
活跃
NRND
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
50
50
1
1
1
75
75
2500
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
待定
待定
待定
待定
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
POST -PLATE N / A的PKG型
A42 SNPB
A42 SNPB
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
TI打电话
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-220C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-220C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
50
50
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
25
25
90
90
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
1
1
1
待定
待定
待定
POST -PLATE N / A的PKG型
A42 SNPB
A42 SNPB
N / A的PKG型
N / A的PKG型
附录第2页
