SLOS185D - 1997年2月 - 修订2006年8月
TLV225x ， TLV225xA
高级LinCMOS轨至轨
非常低的功率运算放大器
TLV2252可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
850
V
1500
V
850
V
1500
V
850
V
1500
V
小
外形
(D)
TLV2252AID
TLV2252ID
TLV2252AQD
TLV2252QD
—
—
芯片
支架
（ FK ）
—
—
—
—
TLV2252AMFK
TLV2252MFK
陶瓷的
DIP
（ JG ）
—
—
—
—
TLV2252AMJG
TLV2252MJG
塑料
DIP
(P)
TLV2252AIP
TLV2252IP
—
—
—
—
TSSOP
（ PW ）
TLV2252AIPWLE
—
—
—
—
—
陶瓷的
扁平
(U)
—
—
—
—
TLV2252AMU
TLV2252MU
-40_C到125_C
-40_C到125_C
-55 ° C至125°C
为D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型（例如， TLV2252CDR ） 。
的PW包仅左端录音和缠绕。
§芯片在25 ℃条件下测定。
TLV2254可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
850
V
1500
V
850
V
1500
V
850
V
1500
V
小
外形
(D)
TLV2254AID
TLV2254ID
TLV2254AQD
TLV2254QD
—
—
芯片
支架
（ FK ）
—
—
—
—
TLV2254AMFK
TLV2254MFK
陶瓷的
DIP
(J)
—
—
—
—
TLV2254AMJ
TLV2254MJ
塑料
DIP
(N)
TLV2254AIN
TLV2254IN
—
—
—
—
TSSOP
（ PW ）
TLV2254AIPWLE
—
—
—
—
—
陶瓷的
扁平
(W)
—
—
—
—
TLV2254AMW
TLV2254MW
-40_C到125_C
-40_C到125_C
-55 ° C至125°C
为D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型（例如， TLV2254CDR ） 。
的PW包仅左端录音和缠绕。
§芯片在25 ℃条件下测定。
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达拉斯，德克萨斯州75265
