远端结温控制
风扇转速调节器，带有SMBus接口
LY衡量CPU和其他芯片的管芯温度
具有片上温度检测二极管。
晶体管必须为具有相对小的信号类型
较高的正向电压。否则， A / D输入
范围可能会受到侵犯。正向电压必须
超过0.25V时10μA更大。检查以确保这是真的
在最高预期温度。正向电压
年龄必须小于0.95V为100μA 。检查以确保
这是真的在最低预期温度。
大功率晶体管，功率二极管，或小信号
二极管不能使用。此外，确保基地
电阻小于100Ω 。严密规范
正向电流增益（ 50 <
β
<150 ，例如） indi-
美食的制造商具有良好的工艺控制
并且该设备具有一致的VBE characteris-
抽动。模式寄存器的位5-2可以用来
调整ADC的增益，以实现准确的温度
用二极管的测量中不包括时建议
荐列表，或者单独地校准MAX6660为
在具体的控制系统使用。
表1.远程感应晶体管
生产厂家
中环半导体（美国）
仙童半导体公司（美国）
罗姆半导体（日本）
三星（韩国）
西门子（德国）
Zetex公司（英国）
型号
2N3904, 2N3906
2N3904, 2N3906
SST3904
KST3904-TF
SMBT3904
FMMT3904CT-ND
MAX6660
注意：
晶体管必须二极管连接（基地短路，
集电极） 。
PC板布局
请遵循以下准则，以减少测量
温度传感器的误差：
1)
将MAX6660尽可能接近实用的
远程二极管。在嘈杂的环境中，例如一个
电脑主板，这个距离可以为4英寸至
8英寸（典型值） 。这个长度，如果最坏的增加
避免噪声源。噪声源包括
CRT，时钟发生器，内存总线，以及
ISA / PCI总线。
不要将DXP - DXN线旁边的挠度
CRT的灰线圈。另外，不要航线的痕迹
跨越高速数字信号，它可以很容易地介绍 -
领袖+ 30 °C的误差，即使有良好的过滤。
路线DXP和DXN痕迹并行和
靠近彼此，远离任何高
呃压的痕迹，如+ 12VDC 。漏电流
从印刷电路板污染的租金必须处理
精心因为从20MΩ的泄漏路径
DXP到地面造成大约+ 1 °C的误差。如果高
电压走线不可避免，连门卫
追溯至GND的DXP - DXN的两边
迹线（图2）。
过孔和跨线为POS-路线
sible以降低铜/焊点热电偶
的影响。
如果引入了热电偶，确保
无论是DXP和DXN路径具有匹配
热电偶。铜焊热电偶
展品3μV / ℃，大约需要电压为200μV
在DXP - DXN错误引起+ 1 °C的测量
错误。加入几热电偶导致negligi-
BLE错误。
使用宽的痕迹。窄的走线都比较感性
并趋向于拿起辐射噪声。该10MIL宽度
并建议在图2中的间距是
不是绝对必要的，因为它们只提供一个较小的
7
热质量和自热
当测量一个CPU或其它IC的温度
与片上感结，热式质量具有虚拟轴
加盟没有影响;交界处的测得的温度
跟踪转换周期内的实际温度。
当测量温度与离散的远程森
感器，更小的封装（例如，一个SOT23封装）产生最佳
热响应时间。照顾到占热敏
热源和传感器之间发作梯度，
并确保在传感器杂散气流
包不干扰测量精度。
自热不显著影响测量
准确度。远程传感器的自加热由于二极管
电流源是可忽略的。
2)
3)
ADC噪声滤波
该ADC是一个整合型具有良好的固有噪声
排斥反应尤其是低频信号，如，
60HZ / 120Hz的电源的嗡嗡声。微操作
地方上的高频噪声的抑制能力;
因此，谨慎的PC板布局和适当的外部
噪声滤波器所需的高精度远程测
surements在电气噪声环境。
高频EMI最好在DXP和DXN过滤
与外部2200pF电容器。这个值可以是
增加至3300pF （最大值） ，包括电缆
电容。电容比3300pF介绍 - 高
duces由于错误上涨的开关电流的时间
源。几乎所有的测试导致ADC的噪声源
测量值比实际温度更高的
TURE ，典型地通过+ 1 °C到+ 10℃ ，根据不同的频
频率和振幅。
4)
5)
6)
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