LM3S300微控制器
7.
密封条去除突起不超过0.08 。入侵不超过0.03 。
8.
毛刺不会在任何方向超过0.08 。
9.
尺寸b不包括dambar突出。允许的dambar突出不得造成
引线宽度超过超过0.08的最大值B尺寸。密封条不能
位于较低的半径或脚。凸起和相邻导线间的最小空间
0.07为0.40和0.50间距封装。
10.
塑料机身的圆角半径不超过0.20 。
11.
这些尺寸适用于引线0.10和0.25之间，从引线末端的平坦部。
12.
A 1被定义为从所述底座平面的包裹体的最低点的距离。
13.
导线外层镀锡。
14.
所有规格和尺寸受到IPAC制造业的工艺流程，
材料。
15.
M5-026A 。凡JEDEC和IPAC文件之间存在差异，此图
将采取优先。
符号
套餐类型
48LD LQFP
民
A
A
1
A
2
D
D
1
E
E
1
L
e
b
b1
c
c1
0.17
0.17
0.09
0.09
0.45
===
0.05
1.35
喃
===
===
1.40
9.00 BSC
7.00 BSC
9.00 BSC
7.00 BSC
0.80
0.50 BSC
0.22
0.20
===
===
0.27
0.23
0.20
0.16
0.75
最大
1.60
0.15
1.45
记
形位公差
aaa
bbb
ccc
ddd
0.20
0.20
0.08
0.08
2007年10月1日
初步
359
