图像传感器解决方案
图像传感器解决方案
48陶瓷LCC - 矩阵格式
公制（毫米）
维
A
B
C
D
E
F
G
H
J
描述
玻璃（厚度）
腔（深度）
死 - 硅（厚度）
底部层（厚度）
芯片连接 - 胶层（厚度）
玻璃安装 - 胶层（厚度）
成像仪盖 - 外表面（D ）
成像仪盖 - 内表面（ D）
热像仪，以飞机座位 - PKG的
民
0.5
0.9906
0.705
0.381
0.0127
0.00635
0.70115
0.20115
1.0987
1.87795
1.397
公称
0.55
1.1176
0.725
0.4318
0.0254
0.0254
0.9426
0.3926
1.1822
2.1248
1.5494
最大
0.6
1.2446
0.745
0.4826
0.0508
0.0508
1.1777
0.5777
1.2784
2.378
1.7018
分钟。
19.69
39.00
27.76
15.00
0.50
0.25
27.60
7.92
43.26
73.93
55.00
英语（密耳）
公称
21.65
44.00
28.54
17.00
1.00
1.00
37.11
15.46
46.54
83.65
61.00
最大
23.62
49.00
29.33
19.00
2.00
2.00
46.37
22.74
50.33
93.62
67.00
A + B + F + D
PKG （TH - 总）
B + D
基地（ TH）
参考注意事项：
1密耳= 25.4
m
1毫米= 39.37万
表53 ： 48陶瓷LCC - 矩阵格式
A
的F - 盖印章的厚度
G
B
J
H
D
ê - 芯片粘接厚度
- 模
图30 ： CLCC -IB封装的垂直尺寸标注
74
KAC- 1310修订版4
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