AT45DB041B
18.订购信息
18.1
标准包装选项
I
CC
（MA ）
活跃
待机
订购代码
AT45DB041B-CC
AT45DB041B-CNC
AT45DB041B-RC
AT45DB041B-SC
AT45DB041B-TC
AT45DB041B-CI
AT45DB041B-CNI
AT45DB041B-RI
AT45DB041B-SI
AT45DB041B-TI
AT45DB041B-RC-2.5
AT45DB041B-CNC-2.5
AT45DB041B-SC-2.5
AT45DB041B-TC-2.5
包
14C1
8CN3
28R
(1)
8S2
28T
14C1
8CN3
28R
(1)
8S2
28T
28R
8CN3
8S2
28T
工作范围
广告
（0℃至70℃ ）
2.7V至3.6V
f
SCK
（兆赫）
20
10
0.01
20
10
0.01
产业
（ -40 ° C至85°C ）
2.7V至3.6V
15
10
0.01
广告
（0℃至70℃ ）
2.5V至3.6V
18.2
绿色包装选项铅（Pb /无卤化物/ RoHS标准）
I
CC
（MA ）
活跃
待机
订购代码
AT45DB041B-CU
AT45DB041B-CNU
AT45DB041B-RU
AT45DB041B-SU
AT45DB041B-TU
包
14C1
8CN3
28R
(1)
8S2
28T
工作范围
产业
（ -40 ° C至85°C ）
2.7V至3.6V
f
SCK
（兆赫）
20
10
0.01
注意：
1.下一代数据闪存的设备将不会在28 - SOIC封装来提供，因此，不建议这个包
用于新的设计。
套餐类型
14C1
8CN3
28R
8S2
28T
14球， 3× 5阵列塑料芯片级球栅阵列（ CBGA ）
8盘（6毫米毫米x 8毫米）芯片阵列小外形无引线封装（ CASON
)
28引脚， 0.330"宽，塑料鸥翼小外形封装（ SOIC ）
8引脚， 0.210"宽，塑料鸥翼小外形封装（ EIAJ SOIC ）
28引脚塑料薄型小尺寸封装（ TSOP ）
29
3443C–DFLSH–5/05
