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AT24C128/256
AT24C128订购信息
(1)
订购代码
AT24C128-10PI-2.7
AT24C128N-10SI-2.7
AT24C128W-10SI-2.7
AT24C128-10TI-2.7
AT24C128-10PI-1.8
AT24C128N-10SI-1.8
AT24C128W-10SI-1.8
AT24C128-10TI-1.8
AT24C128-10PU-2.7
(2)
AT24C128-10PU-1.8
(2)
AT24C128N-10SU-2.7
(2)
AT24C128N-10SU-1.8
(2)
AT24C128W-10SU-2.7
(2)
AT24C128W-10SU-1.8
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AT24C128-10TU-2.7
(2)
AT24C128-10TU-1.8
(2)
AT24C128U2-10UU-1.8
(2)
AT24C128Y1-10YU-1.8
(2)
AT24C128Y4-10YU-1.8
(2)
AT24C128-W2.7-11
(3)
AT24C128-W1.8-11
(3)
注意事项：
包
8P3
8S1
8S2
8A2
8P3
8S1
8S2
8A2
8P3
8P3
8S1
8S1
8S2
8S2
8A2
8A2
8U2-1
8Y1
8Y4
芯片销售
芯片销售
工作范围
工业温度
（ -40 ° C至85°C ）
工业温度
（ -40 ° C至85°C ）
无铅/无卤素/
工业温度
（ -40 ° C至85°C ）
工业温度
（ -40 ° C至85°C ）
1.对于在4.5V用于5.5V范围2.7V器件，请参考在交流和直流特性表中的性能值。
2. “U ”指绿色包装+符合RoHS标准。
3.可在华夫格包和晶圆形式;顺序SL719的晶圆形式。被撞模具可根据要求。请联系
串行EEPROM市场。
套餐类型
8P3
8S1
8S2
8U2-1
8Y1
8Y4
8A2
8引脚， 0.300"宽，塑料双列直插式封装（ PDIP ）
8引脚， 0.150"宽，塑料鸥翼小外形封装（ JEDEC SOIC ）
8引脚， 0.200"宽，塑料鸥翼小外形封装（ EIAJ SOIC ）
8球，死球栅阵列封装（ dBGA2 ）
8引脚，4.90毫米× 3.00毫米车身，双足迹，不含铅，微型阵列封装（ MAP）
8引脚，6.00毫米× 4.90毫米车身，双足迹，不含铅，小型阵列封装（ SAP ）
8引脚，4.4 mm主体，塑胶超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
选项
–2.7
–1.8
低电压（ 2.7V至5.5V ）
低电压（ 1.8V至3.6V ）
13
0670S–SEEPR–5/06
