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APL5551
分类回流描述（续）
表1.锡铅Entectic工艺 - 包装回流峰值温度s
3
3
封装厚度
体积mm
体积mm
<350
≥350
<2.5毫米
240 +0/-5°C
225 +0/-5°C
≥2.5
mm
225 +0/-5°C
225 +0/-5°C
表2.无铅工艺 - 包装分类回流温度
3
3
3
封装厚度
体积mm
体积mm
体积mm
<350
350-2000
>2000
<1.6毫米
260 +0°C*
260 +0°C*
260 +0°C*
1.6 mm – 2.5 mm
260 +0°C*
250 +0°C*
245 +0°C*
≥2.5
mm
250 +0°C*
245 +0°C*
245 +0°C*
*宽容：设备制造商/供应商
将
保证工艺的兼容性达到和
包括规定的分类温度（这意味着峰值回流温度+ 0℃。
例如260℃ + 0℃） ，在额定MSL水平。
可靠性测试程序
测试项目
可焊性
HOLT
厘
TST
ESD
闭锁
法
MIL-STD-883D-2003
MIL-STD-883D-1005.7
JESD-22-B,A102
MIL-STD-883D-1011.9
MIL-STD-883D-3015.7
JESD 78
描述
245℃ ，5秒
1000小时偏置@ 125°C
168小时，100％ RH ，有121 ℃，
-65℃ 150 ℃，200周期
VHBM > 2KV ， VMM > 200V
10毫秒， 1
tr
＆ GT ;百毫安
载带
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Po
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F
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版权
茂达电子股份有限公司
A.2牧师 - 2005年10月
16
www.anpec.com.tw
