SLOS219E - 1999年6月 - 修订2006年9月
TLC070 ， TLC071 ， TLC072 ， TLC073 ， TLC074 ， TLC075 ， TLC07xA
家庭宽带宽高输出驱动单电源
运算放大器
应用信息
一般使用PowerPad设计考虑（续）
最大功率耗散
vs
自由空气的温度
7
PWP封装
低K测试PCB
θ
JA = 29.7 ° C / W
SOT- 23封装
低K测试PCB
θ
JA = 324 ° C / W
TJ = 150℃
最大功耗 - W
6
5
4
DGN包装
低K测试PCB
θ
JA = 52.3 ° C / W
3
2
1
PDIP封装
低K测试PCB
θ
JA = 104 ° C / W
SOIC封装
低K测试PCB
θ
JA = 176 ° C / W
0
55 40 25 10
5
20 35 50 65 80 95 110 125
TA - 自由空气的温度 -
°C
注一：结果是没有空气流动和使用JEDEC标准低K测试PCB 。
图53.最大功率耗散与自由的空气温度
接下来要考虑的是包装的约束。热放大器内的两个来源是静态
功率和输出功率。设计师不应该忘记的范围内产生的静态热
装置中，特别是多级放大器的设备。由于这些器件具有线性输出级（ AB类） ，最
散热的是在低输出电压的高输出电流。
当与功率消耗处理的另一关键因素是如何将装置安装在PCB上。该
将PowerPAD器件的散热极为有用。但是，该装置应当总是被焊接到一
铜平面，以充分利用使用PowerPad的散热性能。 SOIC封装，另
另一方面，高度依赖于它是如何安装到PCB上。随着越来越多的微量铜区域周围放置
该装置中，
θ
JA
减小和散热能力提高。中示出的电流和电压
这些图是为总包。用于双或四通道放大器包，所述RMS输出的总和
电流和电压应该被用来选择适当的封装。
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