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A D V A N权证
我N· R M一T I O 4 N
连接图
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
A8
A19
A20
WE＃
RESET＃
NC
WP ＃ / ACC
RY / BY ＃
A18
A17
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
1
2
3
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6
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41
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34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
A16
BYTE ＃
V
SS
DQ15/A-1
DQ7
DQ14
DQ6
DQ13
DQ5
DQ12
DQ4
V
CC
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
OE ＃
V
SS
CE＃
A0
48引脚TSOP标准
48球FBGA （ 6 ×12 MM）
顶视图，球朝下
C7
A13
C6
A9
C5
WE＃
C4
D7
A12
D6
A8
D5
RESET＃
D4
E7
A14
E6
A10
E5
NC
E4
A18
E3
A6
E2
A2
F7
A15
F6
A11
F5
A19
F4
A20
F3
A5
F2
A1
G7
A16
G6
DQ7
G5
DQ5
G4
DQ2
G3
DQ0
G2
A0
H7
J7
K7
V
SS
K6
DQ6
K5
DQ4
K4
DQ3
K3
DQ1
K2
V
SS
BYTE ＃ DQ15 / A- 1
H6
DQ14
H5
DQ12
H4
DQ10
H3
DQ8
H2
CE＃
J6
DQ13
J5
V
CC
J4
DQ11
J3
DQ9
J2
OE ＃
RY / BY ＃ WP ＃ / ACC
C3
A7
C2
A3
D3
A17
D2
A4
特殊包装处理说明
特殊处理所需的闪存产品
模塑封装（ TSOP ， BGA ， SSOP ， PLCC ，
PDIP ） 。包和/或数据的完整性可能是
损害，如果封装体暴露于
温度高于150
°
下的长时间
时间。
2003年1月27日
Am29DS320G
5
