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ADSP-BF561
DDEXT
10
上升和下降时间纳秒（ 10 ％90 ％ ）
9
8
上升时间
7
6
下降时间
5
4
3
2
1
0
0
50
100
150
负载电容（PF ）
200
250
上升和下降时间纳秒（ 10 ％90 ％ ）
18
16
14
上升时间
12
10
下降时间
8
6
4
2
0
0
50
100
150
负载电容（PF ）
200
250
图41.典型的上升和下降时间（ 10 ％至90 ％）与负载电容
对于在V驱动器B
DDEXT
（最大）
30
上升和下降时间纳秒（ 10 ％90 ％ ）
图44.典型的上升和下降时间（ 10 ％至90 ％）与负载电容
对于在V驾驶员D
DDEXT
（分钟）
14
上升和下降时间纳秒（ 10 ％90 ％ ）
12
10
上升时间
25
上升时间
20
8
下降时间
6
4
2
15
下降时间
10
5
0
0
50
100
150
负载电容（PF ）
200
250
0
0
50
100
150
负载电容（PF ）
200
250
图42.典型的上升和下降时间（ 10 ％至90 ％）与负载电容
对于在V C盘
DDEXT
（分钟）
20
上升和下降时间纳秒（ 10 ％90 ％ ）
18
16
上升时间
14
12
下降时间
10
8
6
4
2
0
0
50
100
150
负载电容（PF ）
200
250
图45.典型的上升和下降时间（ 10 ％至90 ％）与负载电容
对于在V驾驶员D
DDEXT
（最大）
环境条件
以确定该应用程序的结温
印刷电路板的使用：
T
J
=
T
例
+
( Ψ
JT
×
P
D
)
其中：
T
J
=结点温度（℃）。
T
例
=外壳温度（ ℃）按客户的顶部测量
中心包。
Ψ
JT
=从
在第45页表31
通过
在第45页表33 。
P
D
=功耗（见
第42页上的功耗
为
的方法来计算
P
D
).
值
θ
JA
提供的封装比较和印刷
电路板的设计考虑。
θ
JA
可用于第一
中阶近似
T
J
由等式：
T
J
=
T
A
+
( θ
JA
×
P
D
)
其中：
T
A
=环境温度（℃）。
图43.典型的上升和下降时间（ 10 ％至90 ％）与负载电容
对于在V C盘
DDEXT
（最大）
版本B
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2007年6月
