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ADSP-BF561
SCK
（66 MHz的驱动器），V
DDEXT
（ MIN ） = 2.25V ，温度=
85°C
18
上升和下降时间纳秒（ 10 ％90 ％ ）
16
14
上升时间
12
10
下降时间
8
6
4
2
0
环境条件
以确定该应用程序的结温
印刷电路板的使用：
T
J
=
T
例
+
( Ψ
JT
×
P
D
)
其中：
T
J
=结点温度（℃）。
T
例
=外壳温度（ ℃）按客户的顶部测量
中心包。
Ψ
JT
=从
表34
和
表35 。
P
D
=功耗（见
第42页上的功耗
为
的方法来计算
P
D
).
0
50
100
150
负载电容（PF ）
200
250
值
θ
JA
提供的封装比较和印刷
电路板的设计考虑。
θ
JA
可用于第一
中阶近似
T
J
由等式：
T
J
=
T
A
+
( θ
JA
×
P
D
)
其中：
T
A
=环境温度（℃）。
In
表34
和
表35 ，
气流测量符合
JEDEC标准JESD51-2和JESD51-6和junction-
对板测量符合JESD51-8 。该junction-
到外壳的测量符合MIL -STD- 883
（方法1012.1 ） 。所有的测量使用2S2P JEDEC测试
板。
图43.典型的上升和下降时间（ 10 ％至90 ％）与负载电容
对于在V驾驶员D
DDEXT
（分钟）
SCK
（66 MHz的驱动器），V
DDEXT
（最大值） -
3.65V,
温度 -
85°C
14
上升和下降时间纳秒（ 10 ％90 ％ ）
12
10
上升时间
8
下降时间
6
4
2
0
0
50
100
150
负载电容（PF ）
200
250
热阻
θ
JA
in
表34
和
表35
是该图
有关该包的性能和电路板中的优点
对流环境。
θ
JMA
表示的热阻
下的气流的两个条件。
θ
JB
代表热
从电路板的边缘提取。
Ψ
JT
代表
相关性
T
J
和
T
例
。值
θ
JB
提供了用于
封装比较和印刷电路板设计
注意事项。
对于BC- 256封装表34.热特性
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
JT
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
不适用
不适用
线性0米/秒的风量
典型
25.6
22.4
21.6
18.9
4.85
0.15
单位
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
图44.典型的上升和下降时间（ 10 ％至90 ％）与负载电容
对于在V驾驶员D
DDEXT
（最大）
对于B- 297封装表35.热特性
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
JT
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
不适用
不适用
线性0米/秒的风量
典型
20.6
17.8
17.4
16.3
7.15
0.37
单位
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
版本A |
第45页60 |
2006年5月
