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BYM11-50通BYM11-1000 ， RGL41A通RGL41M
威世通用半导体
包装外形尺寸
以英寸（毫米）
DO-213AB
可焊ENDS
贴装焊盘布局
0.138 （ 3.5 ） MAX 。
1ST BAND
0
D2 = D1
+ 0.008 (0.20)
-
D2
D1 =
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.118 （ 3.0 ） MIN 。
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.205 (5.2)
0.185 (4.7)
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.049 （ 1.25 ）最低。
0.238 （ 6.0 ） REF 。
1st
BAND
表示类型和正端（阴极）
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4
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文档编号： 88547
修订： 11 -APR- 08
