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RHFL4913XX15 - RHFLXX25 - RHFLXX33 - RHFLXX50
关于平-16封装的注意事项
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关于平-16封装的注意事项
包的底部被金属化，以允许用户直接焊接电压调节器，以
该设备的加热器，以优化除热性能。
7.1
辐射演出
按照MIL- 300krad TID长老的RHFL4913F已经过测试，对
1019.6 ，双极部分：后辐射参数表内预先弧度限制。
提交的200MeV碘离子60.4MeV /平方厘米/毫克LET高达1exp （ 7 ）离子/平方厘米，无
SEL事件已被检测到。
7.2
芯片信息
RHFL4913固定也提供裸片形式。空间骰子被电测试
意法半导体这样，装在适当的热和电的时候的方式
基板，它们提供完全符合等价包装产品。
- 最大模具尺寸： 2.794毫米由3.861毫米或110密耳152密耳
- 模具厚度： 357微米+/- 50微米
- 垫尺寸： 184微米× 184微米
- 金属化：铝4 ％的硅合金
- 模具背面：裸硅
- 模具背面潜力：地面
图5中。
模具尺寸
（ * ）模具SENSE垫活跃在RHFL4913固定模具。不得留无粘结。应当结合到V
O
引脚。
（** ）模具调整垫是，可以在管芯的布局设计，但不电连接到所述集成电路。应当留
在混合粘接无关。
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