PD - 91721C
重复性雪崩和dv / dt评分
HEXFET晶体管
表面贴装（ LCC- 18 ）
IRFE9110
100V ， P- CHANNEL
产品概述
产品型号
IRFE9110
B
VDSS
-100V
R
DS （ ON）
1.2
I
D
-2.5A
的无引线芯片载体（LCC ）封装，表示
中的表面不断演进合理的下一步
安装技术。 Desinged是一个紧密替代
对于TO- 39封装， LCC会给设计师
额外的灵活性，他们需要增加电路板的巢穴
sity 。国际整流器公司设计的LCC封装
年龄通过以满足电力市场的具体需要
增加底部源极焊盘的大小，从而
增强的热性能和电性能。该
包装的盖被接地到所述源，以减少
RF干扰。
LCC-18
产品特点：
n
n
n
n
n
n
n
n
表面贴装
占用空间小
替代TO- 39封装
密封式
动态的dv / dt额定值
雪崩能量评级
简单的驱动要求
重量轻
绝对最大额定值
参数
ID @ VGS = -10V ， TC = 25°C
连续漏电流
ID @ VGS = -10V ， TC = 100 ℃的连续漏电流
IDM
PD @ TC = 25°C
VGS
EAS
我AR
EAR
dv / dt的
TJ
TSTG
漏电流脉冲
马克斯。功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
重复性雪崩能量
峰值二极管恢复的dv / dt
工作结
存储温度范围
Pckg 。安装面温度。
重量
对于脚注参考最后一页
300 （ 5秒）
0.42(typical)
-2.5
-1.6
-10
15
0.12
±20
102
-
-
-14
-55到150
W
W / ℃，
单位
A
V
mJ
A
mJ
V / ns的
o
C
g
www.irf.com
1
10/03/01
