RMPA2458 2.4-2.5千兆赫的InGaP HBT小电流线性电源放大器器
应用信息
注意：这是一个ESD敏感器件。
预防措施，以避免永久性设备损坏：
清洁度：遵守适当的处理程序，以确保
清洁设备和多氯联苯。设备应保持其
原包装，直至元件布局，以确保没有
污染或损坏的RF ， DC与地面接触
区。
设备清洁：标准板的清洗技术应该
没有提供的设备存在问题，该板是
适当干燥以除去溶剂或水的残余物。
静态灵敏度：按照ESD防范措施，以防止
ESD损害：
- 要在其上正确接地的静电的表面
地方的设备。
- 静电的地板或垫子上。
- 正确接地的导电腕带每个人
在处理设备磨损。
一般处理：处理包上了顶
真空夹头或连同一个尖锐一对弯曲的边缘
镊子。避免损坏射频，直流和地
在封装底部的接触。不要施加过大
压力施加到盖子的顶部。
存储设备：设备在提供热封，
防潮袋。在这种状态下，设备的保护
并且不需要特殊的储存条件。一旦密封
包已经被打开，装置应储存在干燥
氮气环境。
设备用途：
仙童建议之前，下面的程序
装配。
从干组装1年去除内的设备
包。
在一年之内，这些设备必须存储在一个
小于60 ％的相对湿度和环境
30 ℃，最高温度
如果在一年之内或环境条件有
被超过，则干燥烘焙过程中，在125 ℃下进行24
时间最小，必须执行。
焊锡材料&温度廓线：
回流焊接是表面贴装连接的首选方法。
手工焊接是不推荐的。
再溢流廓
斜坡式：在此阶段将溶剂从蒸发
焊膏。应注意，以防止快速
引起剧烈的氧化（或粘贴低迷）和焊接连发
溶剂的脱气。最大加热速率为3 ℃/秒。
预热/浸泡：浸泡温度的阶段有两个
用途;磁通被激活，主板和设备
实现一个均匀的温度。推荐浸泡
条件是： 60180秒，在150200 ℃。
回流区域：如果温度过高，则设备可
由机械应力引起的热失配或损坏
有可能是由于过量的焊料氧化的问题。
过多的时间，在温度可提高形成
在铅/基板界面和金属间化合物可
导致关节的早期机械故障。回流焊必须发生
前的磁通被完全驱出。的持续时间
峰值回流焊温度不应超过20秒。
焊接温度应在范围255-260 ℃，
用260 ℃的上限。
冷却区域：陡的热梯度可以产生
过度的热冲击。然而，快速冷却促进了
音响仪晶粒结构和更耐裂性焊点。
下图显示了推荐的焊接
个人资料。
焊点的特点：
此设备的正确操作依赖于可靠的无空隙
附着的热沉到PWB上。焊点应
有95％的无空隙，并以一致的厚度。
返修注意事项：
附连到基板的装置的返工被限制的回流
焊接用加热枪。该装置应进行无
超过15 ℃，高于焊料的熔融温度为无
超过5秒。不超过2返工作业应
来执行。
推荐焊锡溢流廓
260
斜坡向上r吃
3
° C /秒
最大
山顶统P
260 +0/-5
°C
10 - 20秒
温度（℃）
217
200
以上时间
李quidus温度
60 - 150秒
150
预热， 150至200
°C
60 - 180秒
100
斜坡向上r吃
3
° C /秒
最大
50
25
25时
° C /秒
T O服务高峰统P
6英里nutes最大
斜坡做WN率
6
° C /秒
最大
时间（秒）
8
RMPA2458英文内容
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