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TPS730xx
www.ti.com
SBVS054G - 2004年11月 - 修订2006年12月
应用信息(续)
TPS730xxYZQ采用NanoStar 晶圆级芯片信息
0,79
0,84
1,30
1,34
0.625 MAX
注意事项: A.所有的线性尺寸以毫米为单位。
B.本图如有变更,恕不另行通知。
C.采用NanoStar 封装配置。
D.这个包是锡铅(锡铅) ;咨询工厂的无铅材料的可用性。
采用NanoStar是德州仪器的商标。
图18.采用NanoStar 晶圆级芯片封装
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