TPS735xx

SBVS087C - 2008年6月 - 修订AUGUST 2008........................................................................................................................................................

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热信息

热保护

热保护关闭输出时，

结点温度上升到大约+ 165℃ ，

使器件冷却。当结

温降低到接近+ 145℃的

输出电路被重新启用。这取决于电源

耗散，耐热性，和周围

温度时，热保护电路的可能循环

打开和关闭。这个循环限制的耗散

调节器，保护它免受损害，其结果

过热。

任何趋势，以激活热保护电路

显示功耗过大或

散热器不足。对于运行可靠，结

温度应限制到+ 125 ℃的最大值。

为了估计安全边际在一个完整的设计

（包括

散热片）

增加

该

环境

温度，直到热保护被触发;

使用最坏情况下的负载和信号的条件。良好

可靠性，热保护器会触发至少

+ 35 ° C以上的最大预期环境

特定的应用程序的状态。这

配置产生最坏情况下的结

在最高温度为+ 125°C的预期

环境温度和最坏情况下的负载。

该TPS735xx的内部保护电路具有

旨在防止过载的情况。

它的目的不是为了取代适当的散热。

连续运行的TPS735xx成热

关闭会降低设备的可靠性。

功耗

从模具中除去热量的能力是不同的

每

包

类型，

展示

不同

考虑在PCB布局。 PCB面积

绕装置，其不含其它成分的

移动从设备的热传递到周围空气中。

性能数据为JEDEC低收入和高K板

在给出

耗散额定值

表。运用

较重的铜增加在有效性

从设备中取出热量。加入镀

通孔对热耗散层也

提高了散热效率。

功耗取决于输入电压和负载

条件。功耗等于产品

的输出电流时两端的电压降

输出导通元件，如图

公式2 ：

P

D

+

V

IN

*V

OUT

@

I

OUT

(2)

注意：

当该设备被用在一个条件

高投入和低输出电压与DRV

和DRB包，P

D

超过包装评级

在室温下进行。这个公式显示了

例如DRB包：

P

D

= （ 6.5V - 1.0V ） × 500毫安= 2.75W ，这是

大于2.5W + 25 ℃。

包安装

对于焊盘占用的建议

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