封装选项附录
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21-May-2007
订购设备
UA78L12ACLPM
UA78L12ACLPME3
UA78L12ACLPR
UA78L12ACLPRE3
UA78L12ACPK
UA78L12ACPKG3
UA78L12AQDR
UA78L12AQLPR
UA78L15ACD
UA78L15ACDE4
UA78L15ACDG4
UA78L15ACDR
UA78L15ACDRE4
UA78L15ACDRG4
UA78L15ACLP
UA78L15ACLPE3
UA78L15ACLPR
UA78L15ACLPRE3
UA78L15ACPK
UA78L15ACPKG3
(1)
状态
(1)
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
过时的
过时的
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
包
TYPE
TO-92
TO-92
TO-92
TO-92
SOT-89
SOT-89
SOIC
TO-92
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
SOIC
TO-92
TO-92
TO-92
TO-92
SOT-89
SOT-89
包
制图
LP
LP
LP
LP
PK
PK
D
LP
D
D
D
D
D
D
LP
LP
LP
LP
PK
PK
引脚封装环保计划
(2)
数量
3
3
3
3
3
3
8
3
8
8
8
8
8
8
3
3
3
3
3
3
75
75
75
2000
2000
2000
2000
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
铅/焊球涂层
CU SN
CU SN
CU SN
CU SN
CU SN
CU SN
TI打电话
TI打电话
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU镍钯金
CU SN
CU SN
CU SN
CU SN
CU SN
CU SN
MSL峰值温度
(3)
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
TI打电话
TI打电话
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
N / A的PKG型
等级- 2-260C - 1年
等级- 2-260C - 1年
1000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
1000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
待定
待定
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
2500绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
1000
1000
2000
2000
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
无铅
（符合RoHS ）
1000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
1000绿色环保（RoHS &
无锑/溴）
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分
新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
获得最新供货信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着与当前RoHS要求的半导体产品
对于所有6种物质，其中包括铅的重量不超过均质材料0.1 ％的要求。其中，设计成被焊接
在高温下， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
该组件符合RoHS豁免要么1 ）铅基模之间采用倒装芯片焊料凸点
附录第5页
