PD16876
推荐焊接条件
该
PD16876应进行焊接和安装以下推荐的条件下。
对于焊接方法和条件比其他的建议，请联系您的NEC销售代表。
表面贴装型
对于所建议的焊接条件的详情，请参照该文档
半导体设备
安装技术手册（ C10535E ） 。
PD16876G
焊接方法
焊接条件
推荐
条件符号
IR35-00-2
红外回流焊
封装峰值温度： 235℃ ，时间： 30秒。最大。 （在210 ℃或更高） ，
次数： 2次，曝光限制：不限
记
封装峰值温度： 215℃ ，时间： 40秒。最大。 （在200℃或更高） ，
次数： 2次，曝光限制：不限
记
焊锡炉温度： 260 ℃以下，时间： 10秒。最大，次数：一次，
暴露限制：不限
记
引脚温度： 300 ° C（最大值） ，时间： 3秒。马克斯，曝光限制：不限
记
VPS
VP15-00-2
波峰焊
WS60-00-1
局部加热
记
打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
参考
NEC半导体器件质量等级
半导体设备安装技术手册
NEC半导体设备可靠性/质量控制系统
半导体选择指南
C11531E
C10535E
C10983E
X13769E
数据表S14288EJ1V0DS
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