PD753036 ， 753036 （ A）
15.推荐焊接条件
焊接
以下推荐的条件下PD753036 。
有关建议的焊接条件的详情，请参阅文档资料
半导体
设备安装技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和比推荐的其他条件，请咨询NEC 。
表15-1 。的表面贴装焊接条件
(1)
PD753036GC- ××× -3B9 ：
80 - pin塑料QFP （ 14
×
14毫米，0.65毫米间距）
PD753036GC （ A） - ××× -3B9 ： 80引脚塑料QFP （ 14
×
14毫米，0.65毫米间距）
符号
推荐
条件
IR35-00-3
VP15-00-3
WS60-00-1
焊接方法
红外回流焊
VPS
波峰焊
焊接条件
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （ 210℃ MIN 。 ）
次数： 3最大。
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （ 200℃ MIN 。 ）
次数： 3最大。
焊浴温度： 260 ℃以下，时间：最长10秒，
次数： 1
预热温度： 120 ℃以下。 （封装表面温度）
局部加热
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每个装置的一侧）
–
(2)
PD753036GK- ××× -BE9 ： 80引脚塑料TQFP （细间距） （ 12
×
12毫米，0.5 mm间距）
符号
推荐
条件
IR35-107-2
焊接方法
红外回流焊
焊接条件
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （ 210℃ MIN 。 ）
次数： 2最大，暴露限制：7天
记
（此后，预烘时
125 ℃，10小时）
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （ 200℃ MIN 。 ）
次数： 2最大，暴露限制：7天
记
（此后，预烘时
125 ℃，10小时）
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每个装置的一侧）
VPS
VP15-107-2
局部加热
–
记
打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
数据表U11353EJ4V0DS00
75
