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PD78F4938A
9.推荐焊接条件
该
PD78F4938A应进行焊接和安装以下推荐的条件下。
对于推荐的焊接条件的详细信息，请参阅文档
半导体设备安装
技术手册（ C10535E ） 。
对于焊接方法和条件比下面推荐等，请联系本公司销售代表。
表9-1 。表面贴装焊接条件
PD78F4938AGF - 3BA ： 100引脚塑料QFP （ 14
×
20)
焊接方法
焊接条件
推荐
条件符号
IR35-207-2
红外回流焊
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （在210 ℃或更高） ，
次数： 2次或更少，暴露限制： 7
125 ℃，20小时）
天
记
（此后，预烘时
VPS
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （在200℃或更高） ，
次数：两次或以下，暴露限制：7天
记
（此后，预烘，在125 ℃下
20小时）
焊锡炉温度： 260 ℃以下，时间：最长10秒，次数：一次，
预热温度： 120 ℃以下。 （封装表面温度） ，
曝光限制：7天
记
（此后，预烘，在125 ℃，20小时）
VP15-207-2
波峰焊
WS60-207-1
局部加热
引脚温度： 300 ℃以下，时间：3秒以内。 （每行引脚）
–
记
打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
数据表U14118EJ1V0DS
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