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HV857
8引脚MSOP封装外形( MG )
采用3x3mm身体, 1.10毫米高度(最大) , 0.65mm节距
D
8
θ1 (x4)
E
E1
注1
(索引区
D 1/ 2× E1 / 2)
L
L2
飞机
1
L1
θ
座位
飞机
顶视图
A
视图B
视图B
A
A2
座位
飞机
A1
e
b
A
SIDE VIEW
查看A-A
注1 :
一针1 identi音响器必须位于指定的索引区域。引脚1 identi连接器可以是一个模具,或嵌入金属或显着的特征。
符号
维度
锡永
(mm)
最大
A
0.75
-
1.10
A1
0.00
-
0.15
A2
0.75
0.85
0.95
b
0.22
-
0.38
D
2.80
3.00
3.20
E
4.65
4.90
5.15
E1
2.80
3.00
3.20
e
0.65
BSC
L
0.40
0.60
0.80
L1
0.95
REF
L2
0.25
BSC
θ
0
O
-
8
O
θ1
5
O
-
15
O
JEDEC注册的MO -187 ,变化AA ,发行E, 2004年12月。
图纸不按比例。
(包图纸(S )本数据表可能不会再FL ECT最新的特定连接的阳离子。如需最近的封装外形
信息,请访问
http://www.supertex.com/packaging.html 。 )
DOC 。 # DSFP - HV857
NR110806
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