LC0408FC3.3C
THRU
LC0408FC36C
应用信息
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口（激光切割， 5 ％锥形墙）
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上（ 183 ° C）
焊接最高温度
0.275mm
圆
非焊接定义面膜片
0.325毫米圆
0.150mm
0.330毫米圆
免洗
OSP （恩泰克铜加106A ）
±50m
±20m
60秒
270°C
价值
需求
温度：
T
P
无铅（锡银铜） ： 260-270 ℃，
T
P
对于锡铅： 240-245 ℃，
预热时间和温度取决于焊膏及助焊剂
活化温度时，元件的尺寸，重量，表面积&
电镀。
推荐非阻焊
限定的焊盘插图
非阻焊层限定焊盘
0.275毫米DIA 。
阻焊层开口
0.325毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.330毫米DIA 。
T
P
斜升
温度 - °C
减速
T
L
T
SMAX
155°
T
SMIN
140°
T
S
- 预热
吨25℃ PEAK
30-60秒
斜升
15秒
焊锡时间
15-20秒
减速
05153.R7 2/07
4
www.protekdevices.com
