优势
TM
半导体
创新照明
的AllnGaP ： DSX- XSS
推荐的Sn-Pb红外回流焊简介
分类回流简介（ JEDEC J- STD- 020C ）
275
250
225
200
斜升
3℃/秒最大。
235-240C
10-30s
温度（℃）
175
150
125
100
75
50
25
0
50
100
150
200
预热60-120s
360最大
斜坡
下
6C/sec
马克斯。
183C
60-150s
推荐无铅焊接简介
分类回流简介（ JEDEC J- STD- 020C ）
300
275
250
225
217C
斜升
3℃/秒最大。
255-260C
10-30s
温度（℃）
200
175
150
125
100
75
50
25
0
50
预热60-180s
480年代最大
100
150
200
斜坡
下
6C/sec
马克斯。
60-150s
时间（秒）
12
03/04/2006 V7.0
